巨量晶粒激光焊接機

巨量晶粒激光焊接機

通過(guò)精準影像識別,將排晶玻璃與PCB板準確對位壓合,高速鐳射焊接,可實(shí)現常溫下焊接,無(wú)需刷錫、回流焊制程,PCB板無(wú)變形。

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設備亮點(diǎn)

通過(guò)精準影像識別,將排晶玻璃與PCB板準確對位壓合,高速鐳射焊接,可實(shí)現常溫下焊接,無(wú)需刷錫、回流焊制程,PCB板無(wú)變形

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設備參數

對位精度

5um

CCD分辨率

1.6um

晶粒尺寸

50~150um

焊接速率

UPH180k

0769 - 2210 5888

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